BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎知識

質(zhì)量標準(一)依據(jù)標準應符合國家標準《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標準》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風險分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關(guān)鍵。當采用焊接時，球體節(jié)點的材料成份、二個半球的對焊質(zhì)量等是控制重點，因為球節(jié)點過大變形或開裂均會造成網(wǎng)架嚴重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

實測抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質(zhì)量：按各規(guī)格節(jié)點抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規(guī)格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規(guī)格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進行抗拉強度檢查：同規(guī)格以600只為一批，每批取3只為一組隨機抽檢7.網(wǎng)架安裝后焊縫外觀100%檢查，對大中型跨度的網(wǎng)架拉桿與球的對接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%8.網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝允許偏差的檢查：抽小單元數(shù)的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節(jié)點數(shù)各5%，每件抽3處 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)特點：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設計，拍照植球互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制