在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里，特別是印制電路原料的供應(yīng)商們，大家公認(rèn)，氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快，這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。事實(shí)上， 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑），其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 )，可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴高溫，所以過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。將一價(jià)銅由5000ppm降至50ppm，蝕刻速率會(huì)提高一倍以上。

由于蝕刻反應(yīng)過(guò)程中生成大量的一價(jià)銅離子，又由于一價(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。通過(guò)大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。

過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

明確SMT貼片生產(chǎn)線上加工的電子產(chǎn)品、產(chǎn)品種類、產(chǎn)品復(fù)雜程度、產(chǎn)品的元器件、年產(chǎn)量總量，建立新的SMT貼片生產(chǎn)線或?qū)系腟MT生產(chǎn)線進(jìn)行改建、擴(kuò)建等實(shí)際情況，根據(jù)實(shí)際情況確定生產(chǎn)線規(guī)模，計(jì)算出需要具體貼片機(jī)，如果改建或擴(kuò)建，統(tǒng)計(jì)可使用設(shè)備，近期有擴(kuò)大生產(chǎn)的規(guī)模，生產(chǎn)線還需要考慮可擴(kuò)展性，有生產(chǎn)條件來(lái)確定生產(chǎn)線的規(guī)模。SMT用一臺(tái)貼片機(jī)，配以不同的料臺(tái)和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量，同時(shí)，貼片機(jī)配置視覺系統(tǒng)，這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。