后者是采用化學(xué)還原法，必須把膜材配制成溶液，并能迅速參加還原反應(yīng)，這種鍍膜方法不僅薄膜的結(jié)合強度差，而且鍍膜既不均勻也不易控制，同時還會產(chǎn)生大量的廢液，造成嚴重的污染。因此，這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。別的，若是基體外表鍍前處置不良，存在沒有除盡的油膜、各種成相膜層或污物等，也將阻礙鍍層的堆積而使掩蓋才能下降。真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術(shù)，通常稱為干式鍍膜技術(shù)。

(3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料，在與待鍍的工件生成薄膜的過程中，對其膜厚可進行比較的測量和控制，從而保證膜厚的均勻性。

(4)每種薄膜都可以通過微調(diào)閥地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分數(shù)，從而防止蒸鍍材料的氧化，把氧的質(zhì)量分數(shù)降低到的程度，還可以充入惰性氣體等，這對于濕式鍍膜而言是無法實現(xiàn)的。

(5)由于鍍膜設(shè)備的不斷改進，鍍膜過程可以實現(xiàn)連續(xù)化，從而大大地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量，而且在生產(chǎn)過程中對環(huán)境無污染。

(6)由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學(xué)性能和化學(xué)性能比電鍍膜和化學(xué)膜好。

為什么真空鍍膜可以做成半透效果而且不導(dǎo)電？

并非完全不導(dǎo)電，利用了分子在薄膜狀態(tài)下的不連續(xù)性金屬或金屬化合物都具有導(dǎo)電性，只是導(dǎo)電率不同。但是，當(dāng)金屬或金屬化合物呈一種薄膜的狀態(tài)時，其相應(yīng)的物理特性會有所不同。常規(guī)的鍍膜材料中，如：銀是銀白效果和導(dǎo)電性能好的金屬，但它厚度在5納米以下時，它是不導(dǎo)電的；鋁的銀白效果和導(dǎo)電性比銀稍微差一些，但它厚度在0.9納米時，就已經(jīng)具備導(dǎo)電性。基體外表狀況對鍍層布局的影響真空鍍膜層是由晶體或晶粒組成的，晶體的大小、形狀及擺放方法決議著鍍層的布局特性。

處理對真空電鍍層的質(zhì)量有何影響嗎？

真空鍍膜的黏附性比較差，容易脫落電鍍的種類很多， 水電鍍的膜厚比真空濺鍍的厚，水電鍍膜厚一般為15~20UM,真空電鍍 的膜厚一般為0.5~2UM.水電鍍的化學(xué)液不同會有不同的色彩。 真空電鍍的靶材不同鍍膜顏色不同，真空電鍍的功率，真空等級不同會有顏色的變化。濺鍍 濺鍍是利用離子轟擊靶材，擊出靶材原子變成氣相并析鍍于基材上。濺鍍具有廣泛應(yīng)用的特性，幾乎任何材料均可析鍍上。(3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料，在與待鍍的工件生成薄膜的過程中，對其膜厚可進行比較的測量和控制，從而保證膜厚的均勻性。