耐高溫標簽紙是以化學聚酰膜為基礎，能耐高溫，對化學品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃！廣泛運用于電子技術產品進行高溫生產生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產品標識牌：主板，腐蝕產品，手機和鋰電池。

凜冬已至，使用耐高溫標簽要注意什么？

生產加工溫度針對材料可以順當?shù)亻_展生產加工十分關鍵。假如溫度過低，原材料粘性減少以后，在生產加工時會出現(xiàn)包裝印刷欠佳、裱坑排廢帶標、及其分切飛標和掉標底狀況，影響材料順利生產加工。

耐高溫標簽進行阻燃材料溫度可以高達320℃，同時發(fā)展還具有：耐摩擦，抗刮，抗污，抗化學結構腐蝕，如熔融劑，焊接劑，清潔劑等，能用于熱轉印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。

標簽預置解決，在嚴寒的地域這一點十分關鍵。假如因為運送、存儲標準不可以符合要求，而造成標簽本身溫度較低，乃至時，雖然貼標溫度符合要求，因為標簽情況不可以及時恢復，不干膠標簽粘性和生產加工性能一樣會受影響。因而，在上述所說情況下，生產加工或貼標實際操作以前，應將標簽材料預置在貼標環(huán)境中24鐘頭左右，使標簽原材料本身的溫度有一定的回暖，進而粘性和生產加工性能獲得修復。

耐高溫標簽原材料以聚酰薄膜為板材，并且以進口耐熱有機硅材料聚氨酯樹脂而成。膠布具備很好的耐熱性，電介電強度，抗酸類，且無毒性、無臭味、對身體及環(huán)境沒有損害。因為具備極低的離型脫離力（可全自動模切、排廢、標貼），合適用以PCB、不銹鋼板材、鋁型材等高溫場所下的可鑒別標識，并能夠做成各種各樣高溫標識，應用起來十分便捷，是近年來發(fā)展起來的新式標識種類。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。