焊接短路經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間距較小的片狀元件間。

1. 焊膏過量:鋼網(wǎng)厚度及開孔尺寸不恰當(dāng)，印刷支撐不平或支撐點(diǎn)分布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不符合標(biāo)準(zhǔn)和鋼網(wǎng)清洗沒有按照規(guī)定，引起局部或者整體錫厚。

[建議對(duì)策]根據(jù)產(chǎn)品是否有細(xì)小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測(cè)量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機(jī)支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時(shí)檢查鋼網(wǎng)張力符合標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動(dòng)及手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率 。

2. 印刷偏移過大:PCB固定裝置不佳，機(jī)器手動(dòng)或者自動(dòng)定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。

[建議對(duì)策]調(diào)整印刷機(jī)固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識(shí)別能力。

3. 焊膏塌邊， 包括以下三種:

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動(dòng)塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時(shí)滲錫，脫膜時(shí)產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

[建議對(duì)策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

B）貼裝時(shí)的塌邊

貼片機(jī)在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時(shí)，壓力過大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

[建議對(duì)策]調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時(shí)的塌邊

回流預(yù)熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。

[建議對(duì)策]根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 Profile 參數(shù)（溫度、時(shí)間）設(shè)置爐溫 。

4.細(xì)間元件 Pad的位置、長(zhǎng)度、寬度設(shè)計(jì)與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對(duì)策]新產(chǎn)品試做開始時(shí)確認(rèn)搭配是否符合 PCB或者元件設(shè)計(jì)規(guī)范 。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

歡迎來電咨詢合明科技回流焊冷凝器/過濾網(wǎng)焊接夾治具工具/風(fēng)機(jī)葉片、選擇焊錫嘴除氧化清潔液、印制板助焊劑清洗劑、功率模塊錫膏清洗劑,微波功率芯片焊后清洗劑、IGBT功率器件封裝焊后清洗劑、晶圓級(jí)封裝焊后清洗劑、芯片封裝焊后焊膏清洗劑、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后錫膏 、芯片焊后清洗 、助焊劑清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。