流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。

同時，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備，貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。機器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環(huán)境中使用本機。

貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應(yīng)具有比較準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。