集成電路 (IC)

IC又稱芯片，是一種電子電路，由成千上萬(wàn)的、幾百萬(wàn)甚至幾十億個(gè)晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨(dú)立封裝)組件構(gòu)建的較大電路相同，但該 IC是一種極其緊湊的裝置，在一小片半導(dǎo)體材料上作為一個(gè)單一單元構(gòu)建。生產(chǎn) IC的主要原材料是硅片，因此 IC經(jīng)常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料，例如鍺和，但是主要的選擇如下：

硅片是一種半導(dǎo)體，也就是說(shuō)，在一定條件下，它可以作為導(dǎo)體和絕緣體，并被稱為摻雜過(guò)程。摻雜是通過(guò)添加雜質(zhì)來(lái)改變?cè)氐碾娦阅?。由于地球含硅量豐富，所以價(jià)格也很便宜。

IC是為某種用途而設(shè)計(jì)的，它可以應(yīng)用于許多行業(yè)，如航空航天，汽車，通訊，計(jì)算機(jī)等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個(gè)或多個(gè) IC及其它元件和連接器，以滿足應(yīng)用需求。PCB一個(gè)很常見(jiàn)的用途就是用作計(jì)算機(jī)的主板。

集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試過(guò)程十分復(fù)雜。IC設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測(cè)試 IC。介紹了集成電路設(shè)計(jì)、制造與測(cè)試的端到端流程。

電子元器件配單要注意什么？

在電子元器件行業(yè)中，貿(mào)易商常常要為下游客戶提供一整張 BOM表的要求，幫助客戶把清單里面的所有料號(hào)都配齊，也就是電子元器件的配單。而且 BOM表料品種繁多，所以貿(mào)易商一般備貨較少，貨源較為依賴下游供應(yīng)商。當(dāng)營(yíng)業(yè)員接到一整份來(lái)自下游客戶的 BOM需求時(shí)，一般是指派采購(gòu)人員去下游供應(yīng)商詢價(jià)。

因此，電子元件的配單對(duì)于業(yè)務(wù)員和采購(gòu)員來(lái)說(shuō)是為熟悉的。

基于此，廣州同創(chuàng)芯電子必須提供高效、的配單服務(wù)，基于這樣的目標(biāo)，廣州同創(chuàng)芯電子合理配置采購(gòu)人員資源，使采購(gòu)詢價(jià)效率得到不斷提升，企業(yè)的詢價(jià)效率得到了不斷提升。使詢盤效率問(wèn)題不再是業(yè)務(wù)人員接單的瓶頸環(huán)節(jié)，而成為業(yè)務(wù)員快速接單的助推器，不斷給電子元器件貿(mào)易商帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益！

賽靈思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應(yīng)用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應(yīng)用程序的生命周期，還允許進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。所以，作為設(shè)計(jì)師，數(shù)字化革命的預(yù)期改變可以幫助你在成本敏感市場(chǎng)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

賽靈思公司的 FPGA產(chǎn)品系列Artix7提供了這樣一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力和的選擇。該產(chǎn)品具有的特點(diǎn)，如廣泛的應(yīng)用范圍、高可移植性和處理帶寬，同時(shí)保持低的功耗。結(jié)果， XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對(duì)成本的敏感性重新定義了一半。

IC 基板的金屬化實(shí)現(xiàn)可靠

 IC 封裝的鍍銅解決方案

豐富的金屬化選項(xiàng)使我們能夠?yàn)槟峁┡c您選擇的電介質(zhì)兼容的金屬化。我們緊跟 IC 封裝的趨勢(shì)，并了解提高封裝可靠性的具有成本效益的解決方案的需求。

同創(chuàng)芯提供：1、促進(jìn)更好附著力的表面處理；2、化學(xué)鍍銅種子沉積使介電層導(dǎo)電；3、過(guò)孔填充、銅柱和再分布層 (RDL) 的電鍍。

我們專注于純銅電鍍，以在球柵陣列 (BGA) 和芯片級(jí)封裝 (CSP) 的基板上實(shí)現(xiàn)的互連。高均鍍能力導(dǎo)致出色的厚度分布。即使覆蓋具有復(fù)雜幾何形狀的基板，也能確保高程度的可靠性。

選擇同創(chuàng)芯作為您的材料解決方案合作伙伴，為您提供：

1、低成本、的濕化學(xué)優(yōu)勢(shì)；

2、選擇標(biāo)準(zhǔn)電鍍選項(xiàng)或量身定制的個(gè)性化配方以優(yōu)化您的設(shè)備性能；

3、滿足所有 IC 基板金屬化需求的完整解決方案。