雙面研磨機

雙面研磨機（double side lapping machine）主要用于兩面平行的機械零件或晶體進行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。加工易：平面工件的加工，相比起其他研磨設備結構相對簡單，加工起來相對更容易。適用于各種材質(zhì)的機械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片、軸承端面/硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉末冶金等金屬材料及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰等晶體的平面研磨和拋光。

平面研磨機的特點介紹

平面研磨機為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉(zhuǎn)磨擦，來達到研磨拋光目的。在很大程度上，這些新型拋光材料的運用能大大降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高成品的出來效率。產(chǎn)生磨削作用的磨料顆粒有兩種來源，一種來自于不斷外加(常稱為游離磨料);另一種方法是將磨料顆粒固定在研磨盤中(常稱為固著磨料)。

研磨盤平面度是研磨的基準，是得到精密工件平面的保證。在研磨的過程中，研磨盤的平面度會下降，主要原因研磨盤的內(nèi)外線速度不同，磨損不一致造成。研磨盤需定期修整平面。小直徑的通孔進行研磨，會采用前導向頭，導向條以及導向頭的外徑應該要大于或者是等于研磨油石的收縮到極限的位置的時候的外徑，要小于被加工的孔在研磨之前的小孔徑。修整的方法有兩種:1是采用基準平面電鍍金剛石修整輪來修面，由于電鍍金剛石修整輪基本不磨損，可得到較高的平面度。2是通過修整機構修面后，也可獲得較好的平面度，這種修整的原理與車床原理一致，研磨盤旋轉(zhuǎn)，一個可前后運動的刀在刀桿的帶動對研磨進行切削獲得平面。

研磨機的主要類型有圓盤式研磨機、轉(zhuǎn)軸式研磨機和各種專用研磨機。研磨機控制系統(tǒng)以PLC為控制核心，文本顯示器為人機對話界面的控制方式。人機對話界面可以就設備維護、運行、故障等信息與人對話;操作界面直觀方便、程序控制、操作簡單。影響砂輪硬度主要原因是：A、結合劑量的大小B、制作中的成形密度、燒結溫度及時間。多方位安全考慮，非正常狀態(tài)的誤操作無效。實時監(jiān)控，故障、錯誤報警，維護方便 研磨，是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達IT5~01，表面粗糙度可達Ra0.63~0.01微米，

屬于精按照研磨盤的個數(shù)，可分為:單面研磨機和雙面研磨機。

按照研磨盤尺寸，可分為:380研磨機，460研磨機，610研磨機，910研磨機等。

平面研磨機和單面研磨機的概念用途參數(shù)淺析

單面研磨機是主要作為石英晶體片、硅、鍺片、玻璃、陶瓷片、活塞環(huán)、閥板、閥片、軸承、鉬片、藍寶石、等各種片狀金屬、別的圓盤類零件的研磨，非金屬零件的單面研磨。是一種平面加工設備，有著高強度機械結構和穩(wěn)定的精度。

平面研磨機廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭號各種材料的單面研磨、拋光。雙面研磨機的工作原理：上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運動。是一種精細研磨拋光設備，被磨、拋材料放于平坦的研磨盤上，研磨盤逆時針滾動，皮帶輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方法對工件施壓，工件與研磨盤作相對運動磨擦，來達到研磨拋光的目的。

雙面磨上下盤砂輪的拆卸方法

拆卸前準備工作：

1. 準備好相關工具（活口扳手、吊環(huán)、內(nèi)六角扳手、抹布、液壓車等）

2. 將設備表面磨削液擦拭干凈

3. 將設備的操作位置的擋板及上盤防水罩取走。

砂輪拆裝步驟：

1. 內(nèi)外環(huán)拆卸方法：

拆卸外環(huán)方法是將外環(huán)上的4個M12固定螺栓松開取走，然后取下外環(huán)并豎直放置

拆卸內(nèi)環(huán)方法如下圖：首先用活口扳手將基準塊A松開并取走，然后松開B部位的四個內(nèi)六角螺栓并取走。然后用吊環(huán)等工具取走整個內(nèi)環(huán)部分。

2. 上盤的拆卸方法：

① 將觸摸屏操作界面切換到手動模式下，轉(zhuǎn)入上盤并將上盤下降到下盤表面（為防止砂輪破損，請在上下盤砂輪間墊柔軟物品支撐）。

② 上盤浮力的壓力值調(diào)整為“0”。

③ 用內(nèi)六角扳手將上盤的M12固定螺栓（6個）拆卸后取走放置在特定位置。

④ 緩慢調(diào)整上盤浮力壓力，直到上盤法蘭盤緩慢上升到位（確保上盤砂輪沒有隨上盤法蘭盤一起升起）。

⑤ 檢查探針狀況是否會觸碰到上盤砂輪基體表面，如果探針位置不會觸碰上盤砂輪背面，處于安全位置，則轉(zhuǎn)出上盤；在研磨的過程中，研磨盤的平面度會下降，主要原因研磨盤的內(nèi)外線速度不同，磨損不一致造成。如果探針位置過于向下，會觸碰上盤砂輪背面則需要調(diào)整探針高度，使上盤轉(zhuǎn)入、轉(zhuǎn)出時，探針不會被砂輪背面機體碰到而受到損壞。（※ 這項檢查很重要）

⑥ 將上盤砂輪的磨削液擦拭干凈，用吊環(huán)、吊索和液壓升降車將上盤砂輪取下并放置到特定位置。

3.  下盤的拆卸方法：

① 首先將下盤砂輪的六個M12內(nèi)六角螺栓拆卸取出

② 外環(huán)下降，將吊環(huán)固定到下盤砂輪邊緣部分（邊緣部分有吊環(huán)螺紋孔）

③ 用液壓升降車、吊環(huán)和吊索將下盤砂輪取下

④ 將砂輪放置到特定位置