充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會(huì)，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。因?yàn)檫@些性質(zhì)，所以氦氣經(jīng)常被用來(lái)檢漏。

其實(shí)任何可以感測(cè)氣體分壓之質(zhì)譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測(cè),通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質(zhì)譜測(cè)漏儀，多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量，通常為氦氣的質(zhì)量，以氦氣為漏氣體在欲偵測(cè)處到處噴氦氣，觀察質(zhì)普是否改變，來(lái)辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。檢漏氣體測(cè)試前切勿使用水槽試漏檢漏氣體測(cè)試的漏孔通常非常微小或者是狹長(zhǎng)的毛細(xì)管，如果在檢漏氣體測(cè)試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細(xì)管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因?yàn)楸砻鎻埩Φ脑?，?huì)非常不易從小孔中驅(qū)逐，從而大大影響檢漏結(jié)果。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測(cè)體積相對(duì)較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時(shí),氦氣立即會(huì)被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會(huì)立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會(huì)自動(dòng)上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時(shí)應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對(duì)檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r(shí)氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時(shí)間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開(kāi)始由近至遠(yuǎn)來(lái)進(jìn)行。檢漏儀給出的漏率值為測(cè)量漏率，需要通過(guò)換算公式計(jì)算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。此外，每個(gè)測(cè)量漏率都對(duì)應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。