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板卡相關(guān)介紹
在目前眾多信息的完善進(jìn)程當(dāng)中,對(duì)于安防方面的設(shè)備還是非常有長(zhǎng)進(jìn)的,通過(guò)長(zhǎng)久性的完善進(jìn)程從而得到更多相關(guān)性的完善進(jìn)程體系,這其中也為我們的整體水平得到了一個(gè)更加完善的空間,通過(guò)相互間的轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)了更加具有成效性的改進(jìn)策略。
如今在整體的操作過(guò)程當(dāng)中,對(duì)于板卡來(lái)說(shuō),主要就是通過(guò)板卡類(lèi)的相關(guān)信息得到了完善的步伐進(jìn)展,通過(guò)一些完善性的改進(jìn)得到考慮的進(jìn)展效果之后,讓大家更加開(kāi)心的還是針對(duì)于更多情況之下板卡所表現(xiàn)出來(lái)的運(yùn)算卡片的效果展現(xiàn)將會(huì)取得更加明顯的成效。
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板卡的作用?
板卡的作用主要就是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)關(guān)的功能,幫助一些客戶(hù)的工控機(jī)下面所帶的從站進(jìn)行一系列的協(xié)議轉(zhuǎn)換,用戶(hù)可以在基于PC自動(dòng)化的各種實(shí)時(shí)以太網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)系統(tǒng)中使用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然,完整的協(xié)議堆棧都在板卡中實(shí)現(xiàn)了,總得來(lái)說(shuō):板卡的出現(xiàn)極大程度的幫助了客戶(hù)擺脫了用戶(hù)PC應(yīng)用程序。板卡充當(dāng)主站的時(shí)候,還是可以并行帶標(biāo)準(zhǔn)的從站數(shù)量。板卡的出現(xiàn)極大程度的幫助了客戶(hù)擺脫了用戶(hù)PC應(yīng)用程序,板卡的供應(yīng)商一般都會(huì)提供一些demo程序,供客戶(hù)開(kāi)發(fā)使用的。
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板卡特點(diǎn):
> 采用國(guó)產(chǎn)化龍芯2K1000雙核處理器,主頻1GHz;
> 板貼2GB DDR3國(guó)產(chǎn)紫光內(nèi)存顆粒,比內(nèi)存插槽方案更可靠,更穩(wěn)定;
> 采用國(guó)產(chǎn)兆易創(chuàng)新SPI NOR FLASH,存放PMON引導(dǎo)系統(tǒng);
> 集成mSATA接口,可支持64GB~1TB SSD硬盤(pán);
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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎
找來(lái)電烙鐵重新焊好,通電開(kāi)機(jī),一切正常。朋友感慨地說(shuō):想不到給愛(ài)機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問(wèn),以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放。
定期維護(hù)機(jī)器是一種良好的習(xí)慣,但也要講究一定的方法,上文所述的問(wèn)題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的。因此建議朋友們?cè)诎惭b各類(lèi)板卡設(shè)備時(shí),一定要多加小心,不可用蠻力,理性安裝,才能保證設(shè)備不會(huì)因安裝不當(dāng)而損壞。還有一點(diǎn)要提醒朋友們,除非具有良好的電氣知識(shí),否則不要輕易對(duì)板卡進(jìn)行焊接處理,以免造成不必要的損失
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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案
信號(hào)完整性問(wèn)題
在高速PCB 上,通常選用的傳輸線(xiàn)銅箔厚度一般為0.6mil(0.5oz)左右,而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度,一般為1mil,所以展開(kāi)來(lái)看,過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線(xiàn)的銅箔厚度。由此可以看出,在傳輸線(xiàn)上,由于過(guò)孔的存在,整條傳輸線(xiàn)鏈路上的銅箔厚度是不一致的,在過(guò)孔區(qū)域,我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象,導(dǎo)致整條傳輸線(xiàn)上阻抗不連續(xù),這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外,過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間,降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用,從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以,對(duì)于高速高密度的通信板卡,設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。
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過(guò)孔優(yōu)化解決方案
隨著通信板卡速率的不斷提升,如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中,我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式,即N N 過(guò)孔方式,來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例,即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔,分別進(jìn)行一次層壓,再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)