導(dǎo)熱硅脂的工作原理是什么?

導(dǎo)熱硅脂中的硅油具有良好的流動(dòng)性，能夠填充細(xì)小的空氣。填充CPU和散熱器之間的間隙以實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性。低溫下不會(huì)變脆，高溫下不會(huì)熔化。它不易揮發(fā)，可以長(zhǎng)期使用。

在使用過(guò)程中，請(qǐng)勿一次涂抹過(guò)多的導(dǎo)熱硅脂。在涂抹均勻的前提下涂得盡可能薄，甚至硅脂層越薄，導(dǎo)熱效果越好。一旦導(dǎo)熱硅脂層太厚，將影響傳熱的速度和性能，過(guò)多的涂抹會(huì)導(dǎo)致過(guò)多的浪費(fèi)，明明可以使用兩次的，但只能使用一次，這不就浪費(fèi)了。

導(dǎo)熱硅脂的厚度

導(dǎo)熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，導(dǎo)熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內(nèi)。若導(dǎo)熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無(wú)法被充分填充，模塊散熱能力會(huì)降低；若導(dǎo)熱硅脂涂的太厚，模塊基板和散熱器之間無(wú)法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會(huì)降低。因此，在應(yīng)用中要將導(dǎo)熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個(gè)范圍內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)功率模塊到散熱器較優(yōu)的熱傳導(dǎo)性能。

不同模塊型號(hào)對(duì)導(dǎo)熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)廠家會(huì)對(duì)各模塊型號(hào)按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，以得出合適的導(dǎo)熱硅脂厚度，這個(gè)參數(shù)一般會(huì)標(biāo)注于各產(chǎn)品的安裝指導(dǎo)或技術(shù)說(shuō)明中。需要指出的是，模塊生產(chǎn)廠家一般是根據(jù)某一特定型號(hào)導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行測(cè)試而得到厚度值，如果使用其它與之特性區(qū)別較大的導(dǎo)熱硅脂，需要重新進(jìn)行測(cè)試而得出較佳的厚度。實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)表明，對(duì)于有銅基板的模塊，其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在80~100um；對(duì)于無(wú)銅基板的模塊，其導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在40~50um。

導(dǎo)熱硅脂的存儲(chǔ)條件

導(dǎo)熱硅脂的包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業(yè)使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導(dǎo)熱硅脂如果一次性沒(méi)有使用完，通常大家就會(huì)把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實(shí)這種方法是不可取的，導(dǎo)熱硅脂的儲(chǔ)存也是有講究的，特別是罐裝的導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽(yáng)直射的地方，一般硅脂的儲(chǔ)存溫度在30度左右為宜。不可受潮。導(dǎo)熱硅脂的儲(chǔ)存期為8個(gè)月，但也不是說(shuō)只要生產(chǎn)時(shí)間過(guò)了8個(gè)月就不能用了，如果儲(chǔ)存得好儲(chǔ)存幾年也是可以的。如果儲(chǔ)存不好的話就會(huì)使導(dǎo)熱硅脂變硬，失去他應(yīng)有的性能，一般保存較好的導(dǎo)熱硅脂用手摸上去一搓是滑膩的，相反的話就會(huì)呈粉塵狀，如果是一搓能搓出粉塵的那就說(shuō)明肯定是已經(jīng)不能使用的。