在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時間約60-120s，若時間過長也會導致錫膏氧化問題，以致焊接后飛珠增多。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強度的通孔型連接。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點采樣頻率Samplingfrequency0。常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。10、使用或存儲儀器時應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定現(xiàn)象，以防止儀器跌落損壞。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。就這些設(shè)計而言，選擇性焊接幾乎是的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

鋼鐵熱處理企業(yè)在選擇熱處理爐溫跟蹤儀時，應(yīng)當進行充分的技術(shù)洽談，并非目前或合作多年爐溫跟蹤儀提供商就是當下i好的合作方。對于爐溫跟蹤儀提供商回答問題含糊，講解問題模糊的，我們都應(yīng)當引起質(zhì)疑。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，在溫度最適合的環(huán)境下，爐溫測試儀在探測的過程中非常的簡單方便，使用時只用輸入相關(guān)的數(shù)據(jù)就可以了。一個連問題都將不清楚的合作方，能有什么樣的爐溫跟蹤儀與相關(guān)服務(wù)呢？

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優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點：

       1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導致混亂。

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       3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實際使用中面臨

             的情況十分復雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。

       4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測試儀的精度必須到達0.5度的級別。