電鍍生產(chǎn)線對PCB有什么影響

電鍍生產(chǎn)線對PCB有什么影響：

在印刷電路板上，銅被用來連接基板上的元件。雖然它是形成印刷電路板導(dǎo)電通路表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)銅版印刷線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂層、氧化膜和電鍍技術(shù)。

有機(jī)涂料的應(yīng)用非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測偏差。氧化膜可以保護(hù)電路不受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確?？珊感院捅Ｗo(hù)電路不受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。它在單面、雙面和多層印制電路板的制造中起著重要作用。在印刷線路上提供了一種可焊性銅鍍層的標(biāo)準(zhǔn)操作。

電鍍生產(chǎn)線

為了獲得市場，企業(yè)必須不斷地使自己的產(chǎn)品質(zhì)量滿足顧客的要求，使顧客滿意，并逐步在顧客面前培育優(yōu)良而持久的質(zhì)量信譽(yù)。建立有效的電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量保證體系并實(shí)施這些內(nèi)容，將進(jìn)一步提高企業(yè)適應(yīng)市場競爭的能力和管理的有效性。電鍍產(chǎn)品質(zhì)量保證體系包括三個(gè)方面：一是設(shè)備保證體系；二是技術(shù)保證體系；三是管理保證體系。三者相互依存、相互制約、相互促進(jìn)。

裝備保障體系

1合理選擇電鍍設(shè)備（包括機(jī)械、設(shè)備、工裝夾具）。

2設(shè)備的維護(hù)是保證電鍍生產(chǎn)的必要條件。這里我們僅以吊架的維護(hù)為例。

① 留著吧。吊具使用后應(yīng)充分清潔并妥善保管，以免被酸堿氣體侵蝕。

② 去除多余的鍍層。當(dāng)?shù)跫苌铣练e過厚的涂層時(shí)，應(yīng)用相應(yīng)的剝離液或鋼絲鉗剝離涂層。

③ 修剪。破損翹曲的絕緣膠應(yīng)及時(shí)修補(bǔ)，否則不僅影響工件的正常沉積，而且會攜帶上道工序的溶液和下道工序的溶液，使下道工序的溶液受到污染。

④ 損失預(yù)防。吊具應(yīng)分類存放，防止堆放、亂放和被吊鉤損壞。

?電鍍生產(chǎn)線技術(shù)支持系統(tǒng)

電鍍生產(chǎn)線技術(shù)支持系統(tǒng)

1工藝可靠性與工藝完整性的統(tǒng)一是提高電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵

只有先進(jìn)的電鍍生產(chǎn)設(shè)備是不夠的。為了提高電鍍質(zhì)量，電鍍工藝的可靠性和完整性必須與先進(jìn)的設(shè)備相匹配，以保證電鍍質(zhì)量。例如：如何進(jìn)行電鍍前處理，電流/電壓大小，電鍍添加劑的選擇，光亮劑的應(yīng)用。

2電鍍液循環(huán)攪拌技術(shù)是穩(wěn)定和提高電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)

在電鍍生產(chǎn)中，對質(zhì)量要求高的零件都是在流動(dòng)槽中完成的。不同的循環(huán)攪拌方法效果不同，如空氣攪拌法、陰極移動(dòng)法、過濾器循環(huán)攪拌法等。

3電鍍液的過濾是提高電鍍質(zhì)量的一個(gè)潛在因素

為了提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量，鍍液過濾是一個(gè)不可忽視的潛在因素。鍍液越干凈，鍍層質(zhì)量越好。