金剛石線切割

金剛線切割技術(shù)的突破是硅片加工成本下降的重要途徑。金剛石線切割速度是普通鋼線的2 倍，因此單位產(chǎn)量的折舊、人工和能源成本將降低一半。金剛線的價格已大幅下降，應(yīng)用前景大大增強。硅片是晶體硅光伏電池技術(shù)中昂貴的部分， 所以降低這部分的制造成本對于提高太陽能對傳統(tǒng)能源的競爭力至關(guān)重要。因此在硅片切割工藝中我們需要面對多項挑戰(zhàn)，主要聚焦于光伏產(chǎn)業(yè)金剛線切割的生產(chǎn)效率，也就是單位時間內(nèi)生產(chǎn)的硅片數(shù)量。鋸切是硬脆材料機械加工的一道工序，鋸切加工成本約占加工總成本的50％以上，因此，切割工藝、工具及設(shè)備受到越來越廣泛的關(guān)注，并得到迅速發(fā)展。

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。樹脂結(jié)合劑鋸線制造方法與樹脂結(jié)合劑砂輪的制造類似,直接將含有金剛石磨料的樹脂混合物涂敷在金屬絲表面,經(jīng)過干燥后再固化。

高速線切割設(shè)備

樹脂金剛石線的特點：

高強度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復(fù)雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應(yīng)用。

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