鋸切是硬脆材料機(jī)械加工的一道工序， 鋸切加工成本約占加工總成本的 5 0 ％以上，因此，切割工藝、工具及設(shè)備受到越來越廣泛的關(guān)注，并得到迅速發(fā)展。（1）從目前國內(nèi)外加工的現(xiàn)狀來看，硬脆性材料切割方法多種多樣，主要有：金剛石圓盤鋸切割（如外圓鋸片切割和內(nèi)圓鋸片切割）、金剛石帶鋸切割、電火花線切割（只能用于帶金屬晶體）、游離磨料線鋸切割和金剛石線鋸切割等等。在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術(shù)存在明顯的不足

切割液 

金剛線切割設(shè)備使用的切割液主要作用是冷卻，所以主要采取冷卻水或油基冷卻。使用水做切割液可以混合部分粘合劑，減輕清洗工序工作強(qiáng)度；另一個(gè)作用是切損硅料容易回收。油基冷卻主要是乙二醇做切割液，原理上乙二醇基的切割方法也有助于硅料的回收，但是需要相對(duì)復(fù)雜的化學(xué)方法處理，提高了回收成本。

鄭州元素工具秉持技術(shù)至上，服務(wù)為本的經(jīng)營理念，以科技創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展為原動(dòng)力，努力為客戶創(chuàng)造價(jià)值。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對(duì)硅單晶材料的消耗量反映了一個(gè)國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時(shí)各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個(gè)國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場(chǎng)認(rèn)可。

金屬線切割過程中的注意事項(xiàng)

如各類硬質(zhì)合金鋼、氮化硅陶瓷、金屬陶瓷、鈦合金、電機(jī)等。這是因?yàn)榻饘兕惖臉悠肪哂姓车兜奶匦?，降低金剛石線的磨削率，若切割速度設(shè)置過快會(huì)使與樣品接觸處的金剛石線出現(xiàn)一定向上的弧度，兩個(gè)導(dǎo)向輪間線的跨距越大，允許的弧度越大，一般跨距是900㎜時(shí)允許金剛石線與樣品接觸處出現(xiàn)弧度的至高點(diǎn)與金剛石線的水平位置的距離不超過6㎜