一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過(guò)程、檢測(cè)返修過(guò)程。下面我們就對(duì)以上工藝的幾個(gè)過(guò)程做個(gè)簡(jiǎn)單的說(shuō)明。

絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來(lái)。

貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片加工的熱硬化過(guò)程是不可逆的。焊盤間距過(guò)大，而不是焊盤和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。貼片加工效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個(gè)作用：一是供熱，二是提供釬料。2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設(shè)備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機(jī)、助焊劑、再流焊機(jī)。

電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝：檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。固化：功能是熔化貼劑膠，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。