化學(xué)鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動(dòng)進(jìn)行下去。一般化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是：    不需要電流電源設(shè)備，厚度均勻致密，均鍍性好，能力強(qiáng)，能在復(fù)雜零件表面沉積，深鍍能力強(qiáng)，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達(dá)10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。   

 

化學(xué)鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，常見的還原劑有：次亞磷酸鈉、胺基、硼氫化物等;絡(luò)合劑可與鎳形成穩(wěn)定的絡(luò)合物以控制可供反應(yīng)的游離鎳量，并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀；穩(wěn)定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原，從而抑制溶液的自發(fā)分解；此外常常在槽液中添加少量有機(jī)酸來提高沉積速度，以彌補(bǔ)絡(luò)合劑給沉積速度帶來的影響。現(xiàn)代化學(xué)鍍鎳工藝發(fā)展很快，在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學(xué)鍍鎳層。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止，化學(xué)鍍鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一，且應(yīng)用范圍也。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

化學(xué)鍍層以其優(yōu)異的性能，越來越多地博得了人們的信托，它的使用局限也籠蓋了工業(yè)制造的各個(gè)平臺(tái)，固然它在國內(nèi)從早期的研究到工業(yè)化使用只走了十幾年的路程，但是發(fā)展速率是驚人的，其潛伏的發(fā)展空間也是龐大的，跟著我們國度工業(yè)的發(fā)展、各項(xiàng)工業(yè)底子的健全，人們對(duì)化學(xué)鍍鎳加倍的認(rèn)識(shí)以及全民環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，來日幾年，化學(xué)鍍勢(shì)必迎來其高速發(fā)展的又一個(gè)春天，我們這些站在化學(xué)鍍使用前沿的工程技術(shù)人員有責(zé)任也有責(zé)任把我們這項(xiàng)民族家當(dāng)更好、更快的發(fā)展起來。