化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點?？上♂尰蛟菏褂?，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領域生產的歡迎。

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進行分析補加，調整pH。

⑶化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產生的。

(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產生了共沉積。