化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學鍍鎳液功能杰出的標志是操作規(guī)模寬廣。確實，不一樣的化學鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數(shù)有必要嚴格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規(guī)模的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術(shù)先進的現(xiàn)代產(chǎn)品鍍液的pH值操控規(guī)模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規(guī)模之內(nèi)。

化學鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的技術(shù)特性及作用:

1、耐腐蝕性強：該工藝處理后的金屬表面為非晶態(tài)鍍層，抗腐蝕性特別優(yōu)良，經(jīng)硫酸、鹽酸、鹽水同比試驗，其腐蝕速率低于1cr18Ni9Ti不銹鋼。

化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應(yīng)機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

若化學鍍鎳廢液中的鎳及大部分有機酸被沉淀除去后，廢液中的COD達不到排放標準時，廢液還需要進行深度處理，在pH值大于9的條件下，此時Cl2主要以CLO-的形式存在

以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5%以上。。