由于化學鎳金（ENIG）表面處理以及電鍍鎳金表面處理的突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點，使得越來越多的電子產(chǎn)品使用鎳金表面處理的PCB。同時由于使用鎳金鍍層的焊盤可以邦定的同時還可以耐高溫的老化，甚至在無鉛工藝條件下可以經(jīng)過2～3 次的焊接后，未焊接的焊盤仍然可以保持很好的可焊性。而價格相對低廉的有機助焊保護膜（OSP）和熱風整平處理（HASL）的合金可焊性涂層由于其不耐高溫老化或是平整度不能滿足日益增長的細間距安裝的要求。因此，隨著電子產(chǎn)品的小型化與無鉛化以及人們對高可靠性的要求，鎳金表面處理焊盤的印制電路板的使用將越來越廣泛環(huán)保鎳電鍍工廠

化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層?；瘜W鍍沒有電鍍中因為電力分布不均而造成的深鍍和分散能力差的問題。它對于形狀復雜、多孔洞、有棱邊夾角的模具的處理Z為有效，克服了電鍍的缺點與不足。環(huán)保鎳電鍍工廠

在汽車用鑄模、鋁模具上化學鍍鎳，不僅可以提高脫模效果，還可提高模具50%的使用壽命，且零部件的光潔度高。如用45#鋼加表面Ni-P化學鍍代替不銹鋼制作塑料型材擠出模，不但降低模具制造成本，而且可以提高模具壽命。由于鍍層改善了脫模性能，塑料成型周期縮短，型材表面質(zhì)量顯著改善。環(huán)保鎳電鍍工廠

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結構的有機物，在鍍液中與cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（cu2 ）不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產(chǎn)生---的影響。