化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，常見的還原劑有：次亞磷酸鈉、胺基、硼氫化物等;絡合劑可與鎳形成穩(wěn)定的絡合物以控制可供反應的游離鎳量，并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀；穩(wěn)定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原，從而抑制溶液的自發(fā)分解；此外常常在槽液中添加少量有機酸來提高沉積速度，以彌補絡合劑給沉積速度帶來的影響?，F(xiàn)代化學鍍鎳工藝發(fā)展很快，在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學鍍鎳層。

化學鍍鎳陶瓷鍍鎳是陶瓷制品表面金屬化的重要方法?；瘜W鍍鎳層具有硬度高，耐磨性好和抗蝕性優(yōu)良、易于整平等特點。連接器中外殼的電磁屏蔽性能，耐磨耐插拔性能，鍍層的抗腐蝕性能等很大程度上取決于表面處理的質(zhì)量。選擇合適的表面處理工藝，能夠較好地保證產(chǎn)品的外觀、屏蔽、防腐蝕等質(zhì)量要求。化學鍍鎳工藝由于其良好的鍍層均勻性和致密性，在連接器表面處理中應用日益廣泛。

　　化學鍍鎳是一種不加外在電流的環(huán)境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。普通化學鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化學鍍鎳有哪些特點呢？

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，從而發(fā)生磷和鎳的共蒸鍍，因此化學鍍鎳層為疏散有磷的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的品質(zhì)分數(shù)為1%~l5%，從而控制了磷含量以硼化合物或氨基為還原劑時，常州化學鍍鎳層為鎳硼合金鍍層，硼含量為1%~7%。只有以肼為還原劑得到的鍍層為純鎳層，鎳含量可到達99.5%以上。