PCB抄板的具體技術步驟

PCB抄板，目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克1隆、電路板復1制、PCB克1隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)，關于PCB抄板的定義，業(yè)界和學術界有多種說法，但是都不太完整，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復1制。很多人對PCB抄板概念存在誤解，事實上，隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板概念已經得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復1制和克1隆，還會涉及產品的二次開發(fā)與新產品的研發(fā)。

PCB抄板的具體技術步驟

PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。

怎樣辨別抄板解1密公司的專業(yè)度？

實地考察辦公環(huán)境和員工的工作狀態(tài)來辨別

現(xiàn)如今有很多ic解1密公司也具備開展抄板解1密技術的能力，而在這中間還有一部分公司甚至具備開展芯片解1密工作的實力。但是一個公司的專業(yè)度和實力度往往都能夠體現(xiàn)在員工的工作狀態(tài)以及辦公環(huán)境上面，故而辨別抄板解1密公司專業(yè)度之時企業(yè)很有必要來到這個公司的辦公地址進行實地考察，經由實地考察后自然會對抄板解1密公司的專業(yè)度情況得出定論。

pcb抄板接觸系統(tǒng)可靠性設計

正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由于觸點回路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設計選用觸點和簧材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧材料應滿足下列基本要求：

①具有良好的導電性、導熱性。

②觸點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。

③簧材料應具有良好的彈性。