ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，傳導性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，自動化設備支持注塑一步成型，強元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強元芯，讓您更放心

大功率整流橋堆GPP芯片LX10M

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整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，鐳射激光打標，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好，框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導電性好，鍍錫防氧化。LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒。

ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能主要源于內(nèi)部核心采用的GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以50MIL規(guī)格尺寸的芯片，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

大功率整流橋堆GPP芯片MB6S貼片整流橋

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ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應用于小電流領域產(chǎn)品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產(chǎn)品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

?ASEMI品牌KBU610

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ASEMI品牌KBU610，這款產(chǎn)品的封裝采用的是KBU-4，封裝尺寸規(guī)格嚴格按照標準要求生產(chǎn)；電性參數(shù)為6A 1000V，是適用于6A的小電流電源電器的標準扁橋參數(shù)；除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1.1V浪涌電流175A時的穩(wěn)定安全輸出，漏電流控制在5ua品質(zhì)遠超行業(yè)水平80%！

KBU610封裝為KBU－4，尺寸參數(shù)：長度為23.2mm；高度為17.3mm；腳間距為5.1mm；短腳長度為25.4mm；厚度為6.8mm；腳直徑為1.3mm；采用先進的德國歐達設備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。