FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂(lè)觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無(wú)線充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國(guó)產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無(wú)線充電等無(wú)疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！

元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應(yīng)在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應(yīng)稍微大于元器件的軸向長(zhǎng)度。折彎引腳時(shí)，不要齊根彎著，應(yīng)留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設(shè)不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過(guò)小。