緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力蕞集中的部分轉(zhuǎn)夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面裂開。氫特別活動(dòng)并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進(jìn)行3-24小時(shí)。 由于機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實(shí)際上消除了氫脆的威脅。

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴(kuò)散，到達(dá)生長點(diǎn)而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時(shí)，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實(shí)現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實(shí)際上不可能實(shí)現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對(duì)大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量優(yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

?模具電鍍工藝

模具電鍍工藝與焊接分析：

母材中Cu、Ni元素的含量對(duì)模具零件淬火裂紋的影響較大，標(biāo)準(zhǔn)范圍為0.90%~1.00%，這2種元素含量越高，普通火焰淬火與高配淬火后模具零件出現(xiàn)裂紋的概率越大，但一定程度上可提升激光淬火質(zhì)量。當(dāng)前技術(shù)條件下，大部分鑄造廠對(duì)Cu、Ni的配比通常使用下限值。母材中Cu、Ni含量分別為0.97%與0.94%，屬于中等偏上水平。核實(shí)模具廠熱處理數(shù)據(jù)庫發(fā)現(xiàn)，該模具零件熱處理階段采用普通火焰淬火與高配淬火工藝，增加了淬火裂紋出現(xiàn)的敏感性。此外，針對(duì)模具零件型面焊接區(qū)域，存在的焊接缺陷或熱應(yīng)力也會(huì)導(dǎo)致模具零件鍍鉻時(shí)產(chǎn)生裂紋。因此，模具零件熱處理及焊接工藝選擇不當(dāng)，在淬火或焊接過程中產(chǎn)生了顯微裂紋，這些裂紋在后期承受巨大沖擊載荷或酸洗鍍鉻過程中作為裂紋源不斷生長與擴(kuò)展，是模具零件電鍍后出現(xiàn)裂紋的主要因素。