SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中獲得了廣泛性的運(yùn)用。smt貼片加工的質(zhì)量與產(chǎn)品成形實(shí)際效果相關(guān)，也是企業(yè)實(shí)力的考驗(yàn)。提升smt貼片加工質(zhì)量是每一個(gè)smt工廠的總體目標(biāo)。

那麼如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢?甄選企業(yè)技術(shù)人員。建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理;以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。

薄的載體材料的要求，高強(qiáng)度，低的熱吸收，熱耗散，并經(jīng)過反復(fù)的熱沖擊小翹曲。常用的載板材料有合成石、鋁板、硅膠板、特種制造耐高溫以及磁化強(qiáng)度鋼板等。

普通載荷板：普通載荷板設(shè)計(jì)方便，打樣快.. 常用的載荷板材料有工程塑料（合成石材），鋁板等.. 工程塑料負(fù)載板壽命3000-7000次，操作方便，穩(wěn)定性好，不易吸熱，不熱，價(jià)格是鋁板的5倍以上.

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說這一點(diǎn)十分費(fèi)事。