如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性極強，而且傳導性也很強。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。尤其現(xiàn)在人手一個的智能手機，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強度和可靠性較好；SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。