2、看質(zhì)量管理流程

很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風險，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。公制焊管分普通和薄壁、普通用作結構件，如傳動軸，或輸送流體，薄壁用來生產(chǎn)家具、燈具等，要保證鋼管強度和彎曲試驗。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設置，3D SPI錫膏印刷檢測儀，AOI檢測設備的配備是否合理，是否開啟使用，工程人員對質(zhì)量管理方法的介紹及文檔等等，只有了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到加工。

3、看管理層及員工的精神面貌

一線員工及管理者的精神面貌決定了你的產(chǎn)品能否保持較高的良率 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件7、或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進行保護，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對產(chǎn)品的穩(wěn)定的運行質(zhì)量十分重要，每一個過程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

(三個主應力中大與小的差值)，并將其限制在許用應力之下。即得到焊接容器結構設計的強度條件：

式中，σ-對壓力容器來說，是其在各種載荷下，用平面力系(不考慮三維應力)解法得出的大應力。第五，焊接時的焊縫大小必須嚴格按圖紙的要求，該連續(xù)焊的不能采用斷續(xù)焊，反之亦然，如果圖紙沒有明確要求斷續(xù)焊的尺寸長度，則按照每間隔50毫米焊接8到10毫米來執(zhí)行，各焊點距離必須均勻一致。這些應力包括與外載相平衡，分布范圍大，沿容器壁厚均勻分布的一次薄膜應力和沿壁厚線性分布的一次彎曲應力。此外，由于設計原因，如容器存在局部不連續(xù)，局部薄膜應力將要增大;還由于容器內(nèi)外壁的溫度差，熱膨脹不同導致的、或焊接殘余應力產(chǎn)生的，它們構成自平衡力系的所謂二次應力；以及由于應力集中(如存在焊接缺陷)、交變的熱應力等原因產(chǎn)生的附加在一 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制