如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。SMT稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（安裝在 印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據(jù)加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。