電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點、裝配密度、產(chǎn)品的使用方法和要求來決定。電子產(chǎn)品組裝：自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。電子產(chǎn)品壓接技術的特點是:操作簡便，適應各種環(huán)境場合，成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質(zhì)量不夠穩(wěn)定，因此很多按點不能用壓接方法。

經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經(jīng)機器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。電子產(chǎn)品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點在于電性能良好、機械強度較高、結(jié)構(gòu)緊湊。電器連接的導通與絕緣，接觸電阻和絕緣電阻都和產(chǎn)品性能、質(zhì)量緊密相關。電子產(chǎn)品組裝中要考慮到有些零部件在運輸、搬動中受機械振動作用而受損的情況。

電子元器件的極性不得裝錯，安裝前應套.上相應的套管。安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。電子產(chǎn)品組裝是將電子零部件按要求裝接到規(guī)定的位置上,既要實現(xiàn)電氣性能又要保證。安裝質(zhì)量不僅取決于工藝設計，很大程度上也依賴于操作人員技術水平和裝配技能。電子產(chǎn)品組裝：自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上，經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。

電子產(chǎn)品壓接技術的特點是:操作簡便，適應各種環(huán)境場合，成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質(zhì)量不夠穩(wěn)定，因此很多按點不能用壓接方法。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有0.2逍～0.4mm的合理間隙。經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經(jīng)機器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。