100MIL(1. 27--2.54MM)手工可以大些如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL.影響pcb抄板質(zhì)量的因素：畫(huà)電路邊框:邊框線與元件引腳焊盤(pán)短距離不能小于2MM,(-般取5MM較合理)否則下料困難.焊盤(pán):對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō)焊盤(pán)|線直徑為28MIL就足夠了,什么是電路板抄板：從狹義上來(lái)說(shuō)，抄板僅指對(duì)電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進(jìn)行電路板的過(guò)程。

pcb抄板對(duì)于表面貼裝的工藝要求：高精度貼裝。特點(diǎn):FPC_上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。 FPC固定難， 批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求搞。另外印刷錫有和貼裝工藝控制難度較大。PCB抄板的流程一般是：抄板公司收到客戶所寄出的樣板后，進(jìn)行評(píng)估，然后進(jìn)行報(bào)價(jià)，進(jìn)行拆解并形成設(shè)計(jì)資料和BOM清單。抄板可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品：工業(yè)控制。SMT工業(yè)控制板，機(jī)床控制板，變頻器，工業(yè)控制開(kāi)關(guān)電源，鍋爐工業(yè)電導(dǎo)率控制器，工業(yè)控制單片機(jī)，電磁加熱控制柜，通用雕刻機(jī).

影響pcb抄板質(zhì)量的因素：元件布局原則:元件間距.對(duì)于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān),波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-客戶抄板注意事項(xiàng)：如果方便請(qǐng)盡量提供更多的有關(guān)所要抄板的PCB板信息，方便抄板公司縮短抄板時(shí)間，確保抄板成功率；寄送原板時(shí)包裝嚴(yán)實(shí)以防損壞。抄板可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品：工業(yè)控制。SMT工業(yè)控制板，機(jī)床控制板，變頻器，工業(yè)控制開(kāi)關(guān)電源，鍋爐工業(yè)電導(dǎo)率控制器，工業(yè)控制單片機(jī)，電磁加熱控制柜，通用雕刻機(jī).