化學沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里

隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2. 化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。

3. 化學鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應，化學鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。

5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

7. 化學沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結(jié)晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩(wěn)定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。