PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無需對(duì)PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強(qiáng)。SMT的焊點(diǎn)缺陷率比THT至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī)。094因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件，還要考慮線路板基板上。作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谠O(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成，環(huán)氧樹脂基板的厚度為mm。

SMT貼片機(jī)是用來做什么的

貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時(shí)間高溫融合的損耗。SMT 貼片機(jī)屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機(jī)中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機(jī)已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時(shí)SMT貼片機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。