減薄機的特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點

型號: 全自動VRG-300A

型號:HRG-150

1. 結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固

鑄鐵機身

結(jié)構(gòu)設(shè)計精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動尺寸控制系統(tǒng)

3.自動修整系統(tǒng)

4. 全自動上下料系統(tǒng)

5. 自動清洗和干燥系統(tǒng)

6. 可編程操作系統(tǒng)

可存儲20套加工程序，簡單操作

易于操控

應(yīng)用領(lǐng)域

硅片，碳化硅片，藍(lán)寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復(fù)合材料

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影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因為行星齒輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫擴散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。

硅片高速減薄機特點

硅片高速減薄機特點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。