昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問題。PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。

無鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí)，助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系常用的測量回流焊曲線的方法有：1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。有人做過一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。