印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度，是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問(wèn)題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問(wèn)題。從某種意義上說(shuō)，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域，層次分明，保證功能的實(shí)現(xiàn)。

（3）根據(jù)實(shí)際安裝來(lái)安排插座位置。插座都是通過(guò)引線連接到其他模塊的，根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對(duì)于平插的插座，插口方向應(yīng)朝向板外。

其中，據(jù)我們對(duì)眾多企業(yè)的接觸篩選調(diào)查、實(shí)驗(yàn)觀測(cè)以及長(zhǎng)期耐力測(cè)試，證實(shí)同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導(dǎo)電和釬焊等質(zhì)量可以保證到較高的水準(zhǔn)，難怪他們敢對(duì)外保證其鍍層在無(wú)須任何封閉及防變色劑保護(hù)的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、不長(zhǎng)錫須。

后來(lái)當(dāng)整個(gè)社會(huì)生產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定程度的時(shí)候，很多后來(lái)參與者往往是屬于互相抄，其實(shí)相當(dāng)一部分企業(yè)自己本身并沒(méi)有研發(fā)或創(chuàng)新能力。