許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問(wèn)題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，粉末涂裝的烘烤溫度對(duì)涂膜的色差有很明顯的影響。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

在未來(lái)的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來(lái)焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。5、如果配合e-DataPRO軟件，可自動(dòng)在所有可能的參數(shù)設(shè)置組合中選出最i佳設(shè)置點(diǎn)，無(wú)須人工判斷和試驗(yàn)而不斷優(yōu)化。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場(chǎng)合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過(guò)程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。爐溫曲線測(cè)試儀也直接關(guān)系到溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性，各方面的性能直接影響到油漆車間內(nèi)各個(gè)烘房的實(shí)際溫度，影響車身油漆質(zhì)量，甚至總體產(chǎn)品品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞生產(chǎn)設(shè)備或使產(chǎn)品質(zhì)量明顯下降。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過(guò)程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。

國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試，主板很簡(jiǎn)單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來(lái)出現(xiàn)過(guò)一些特別精小的后來(lái)又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來(lái)越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少，為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來(lái)看，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒(méi)有差別了，特別是中國(guó)臺(tái)灣的爐溫測(cè)試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。