質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。以回流焊工藝為例，雖然可以通過(guò)回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來(lái)控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進(jìn)爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會(huì)相應(yīng)的產(chǎn)生波動(dòng)。因此，必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。

 隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài)。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺(jué)得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒(méi)有必要的。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。返修印刷其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲印（精涂電路板）絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來(lái)的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí)，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過(guò)大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過(guò)多或過(guò)少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。