鐵板鍍鎳價(jià)錢在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來(lái)鍍制。

我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

鍍鎳液中銅雜質(zhì)含量低可使低電流密度區(qū)鍍鎳層灰暗、粗糙；含量高可使低電流密度區(qū)鍍層發(fā)黑，出現(xiàn)海綿狀鍍層。一般光亮鍍鎳液中銅雜質(zhì)含量不允許超過(guò)0.01g/L；普通鍍鎳液由于pH值稍高，也不能超過(guò)0.3g/L。對(duì)少量銅雜質(zhì)鍍鎳液，可用電解法去除（pH＝2左右，Dk＝0.1A/dm2～0.3A/dm2）。較多銅雜質(zhì)可用亞鐵qing化鈉化學(xué)方進(jìn)行處理：  

   2Cu2＋＋Na4[Fe(CN)6]→Cu2[Fe(CN)6]↓十4Na＋

鐵板鍍鎳價(jià)錢鎳層上有針麻點(diǎn)

產(chǎn)生原因：

潤(rùn)濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2 在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當(dāng)鎳層厚到氫氣泡無(wú)法承受時(shí)，氣泡就自動(dòng)破，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現(xiàn)凹坑，即麻點(diǎn)。

排除方法：

以赫爾槽試驗(yàn)數(shù)據(jù)作為補(bǔ)充潤(rùn)濕劑的依據(jù)。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內(nèi)液膜完整不破時(shí)，潤(rùn)濕劑含量為正常。潤(rùn)濕劑太少，圈內(nèi)無(wú)液膜形成;太多則液膜不易消失。