熱沉材料具有高熱導和低熱膨脹系數(shù)等特點,使其具有較高的研究價值,并且得到了廣泛的應用。熱沉材料的致密性和力學性能，對采用粒度配比和熱壓固相燒結(jié)方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學性能進行了研究。

銅材著色是金屬表面加工工藝，是使銅材與溶液進行反應，生成有色離子而沉積在金屬表面，使試樣呈現(xiàn)所要求的顏色。目前銅材著色主要是憑經(jīng)驗、現(xiàn)象來判斷的。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。在著色過程中溶液中各組分的濃度，必須找到合適的濃度以及適宜的反應條件才能得到滿意的著色效果。對反應過程溫度、時間長短、PH值都息息相關。所以鋼材著色是一種工藝，是大量經(jīng)驗的堆積實踐得到的技術，我們需要不斷完善和發(fā)揚。

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前售中售后全過程技術服務

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構的復合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

應用：適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構的復合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。其膨脹系數(shù)等性能具有可設計性，同時兼具有高強度、高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導熱通道。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點，高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，保證產(chǎn)品純度及準確配比，組織細密，性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導率。鉬是一切固氮植物所必需的營養(yǎng)元素。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關。鉬在人體內(nèi)參與一些酶的代謝。