化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高?？傊?，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

為什么安全閥要采用化學沉鎳

我們知道安全閥在器械中的重要性，那為什么大多數(shù)安全閥都會使用化學沉鎳進行加工呢？漢銘表面處理來回答：

因為化學沉鎳的耐腐蝕性,硬度,表面光潔度,潤滑性對防火流量閥的生產(chǎn)和性能十分有益。

并且安全閥要求在正常操作時能不漏氣泡,而在不小心暴露于650oC溫度后能充當節(jié)流閥,并且要求在著火時也能工作.

當化學沉鎳應用于某些關(guān)鍵的安全閥中.例如:防噴器是用于緊急情況下的關(guān)閉油氣井的安全閥,由液壓驅(qū)動活塞組成,能夠切入油氣管道,堵塞油氣的流動.經(jīng)測試以后,只要求一套裝置在緊急情況下運行一次,但必須保證性能良好。所以在平時活塞或密封表面是不允許發(fā)生腐蝕和物理損傷的情況。

這時采用化學沉鎳，鍍上大約100微米厚的化學鍍來達到所需的硬度和耐腐蝕性的要求。

化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調(diào)整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。