印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動(dòng)了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對(duì)于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來越高。

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版，在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。優(yōu)點(diǎn)是：程序可靠、成本低。缺點(diǎn)：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時(shí)生產(chǎn)，供貨周期長。

使用裸片,看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等；

電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板一大生產(chǎn)地，線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。 電路板廠家要時(shí)刻保持著發(fā)展的意識(shí)，以下是對(duì)PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法：1、 開發(fā)組件埋嵌技術(shù)，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,,但要發(fā)展電路板廠家必須先解決模擬設(shè)計(jì)方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證也是當(dāng)務(wù)之急。PCB廠要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。