工藝供應(yīng)厚膜電路

(6)多層布線設(shè)計(jì)

  多層布線時(shí)，為了防止上下層導(dǎo)體短路，介質(zhì)印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導(dǎo)體互搭時(shí)，搭接區(qū)的選擇  當(dāng)一個(gè)基片上，需要兩種導(dǎo)體互搭時(shí)（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時(shí)位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設(shè)計(jì)原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣，并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上，電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長(zhǎng)度一般應(yīng)等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。目前市面上大多數(shù)車(chē)型都是采用的前置發(fā)動(dòng)機(jī)，中置和后置發(fā)動(dòng)機(jī)只在少數(shù)的性能跑車(chē)上使用。

(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性，可以將襯墊設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點(diǎn)之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過(guò) 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計(jì)：

   有時(shí)一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連，這時(shí)孔的幾何尺寸   應(yīng)≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導(dǎo)體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇：

   一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感