結(jié)合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體,由于粘合劑本身并不導(dǎo)電,若不在一定溫度下固化,導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹(shù)脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì),固化成膜后,其導(dǎo)電性能各不相同,這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹(shù)脂的選擇,有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。

當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí),電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過(guò)大,有機(jī)載體含量過(guò)低,那么漿料的黏度過(guò)大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時(shí),不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過(guò)大。當(dāng)銀粉含量不變時(shí),電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加,電阻率逐漸升高,導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過(guò)程中,隨著溫度升高,玻璃粉熔融,由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒,銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。

當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí),銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上,銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng),導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí),玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉,使銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長(zhǎng),銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上,導(dǎo)致電性能下降,電阻率增加。

碳酸銀,為無(wú)機(jī)化合物,新制備的碳酸銀外觀為白色粉末,進(jìn)一步加熱變?yōu)辄S色, [1] 分子式為Ag2CO3,分子量為275.75。遇光及干燥時(shí)變暗,感光性極強(qiáng)。于218℃熔融并分解,生成氧化銀和二氧化碳。進(jìn)一步高溫加熱時(shí),則轉(zhuǎn)化為銀。相對(duì)密度6. 077。不溶于水及乙醇,易溶于稀、氨水或溶液。 [2] 中文名碳酸銀 [3] 英文名Silver carbo
nate [3] 化學(xué)式Ag2CO3 [3] 分子量275.75 [2] CAS登錄號(hào)534-16-7