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出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流
但其不足之處是:出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流密度區(qū)易發(fā)霧。只適用于要求不高的簡單工件,復(fù)雜件則難達要求。出光速度慢帶來生產(chǎn)效率低、鎳耗較大等不利情況。第四代鍍鎳初級光亮劑一般由3~5種中間體復(fù)配而成,其中有些組分完全擺脫了炔屬體系。即使采用炔屬類也不大用,而是的加成物。直接用代替,光亮整平性好得多,但鍍層脆性很大,故不宜直接加入。第四代鍍鎳初級光亮劑為柔軟劑,實際上也是由幾種中間體復(fù)配而成,產(chǎn)品差異很大。
化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表
化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。常州化學(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝,其反應(yīng)機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。①原子氫理論原子氫理論認為,溶液中的Ni2 靠還原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態(tài)活性氫還原為金屬鎳,而不是H2PO2-與Ni2 直接作用。首先是在加熱條件下,次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫,或由H2PO2-催化脫氫產(chǎn)生原子氫,即然后,吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2 為金屬Ni沉積于鍍件表面.同時次磷酸根被原子氫還原出磷,或發(fā)生自身氧化還原反應(yīng)沉積出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解產(chǎn)生,也可以是由原子態(tài)的氫結(jié)合而成。
熱浸鋅的成本比施加其他保護涂層要低
鍍層的韌性強:鍍鋅層形成一種特別的冶金結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)能承受在運送及使用時受到機械損傷;性保護:鍍件的每一部分都能鍍上鋅,即使在凹陷處、尖角及隱藏處都能受到保護;省時省力:鍍鋅過程要比其他的涂層施工法更快捷,并且可避免安裝后在工地上涂刷所需的時間。初期成本低:一般情況下,熱浸鋅的成本比施加其他保護涂層要低,原因很簡單,其他保護涂層如打砂油漆是勞力密集的工序,反之熱浸鋅的工序為高機械化,緊密控制的廠內(nèi)施工。檢驗簡單方便:熱浸鋅層可以目視及簡單的非破壞性涂層厚度表作測試。