化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。常州化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應(yīng)機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。①原子氫理論原子氫理論認為，溶液中的Ni2 靠還原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態(tài)活性氫還原為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2 直接作用。首先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，或由H2PO2-催化脫氫產(chǎn)生原子氫，即然后，吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2 為金屬Ni沉積于鍍件表面．同時次磷酸根被原子氫還原出磷，或發(fā)生自身氧化還原反應(yīng)沉積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解產(chǎn)生，也可以是由原子態(tài)的氫結(jié)合而成。

在鍍鉻表面上用鹽酸處理，使鍍鉻層原有的裂紋和孔隙加大和加深，此法鉻層損耗多且難以均勻溶解。（3）電化學法 零件經(jīng)鍍耐磨鉻后，進行陽極松孔處理，使耐磨鉻層上原有的淺窄網(wǎng)狀裂紋夸大加深。鍍鉻表面就產(chǎn)生儲存潤滑油的功能，提高零件的抗府能力。電化學法鍍松孔鉻的網(wǎng)狀裂紋主要依賴于鍍耐磨鉻上原有的裂紋密度，因此必須嚴格控制鍍鉻溶液的成分和工藝條件。

鉻鍍液與其他單金屬鍍液相比，鍍鉻液雖成分簡單，但鍍鉻過程卻相當復(fù)雜，其特點是。、電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降，隨溫度的升高而下降，隨電流密度的增加而升高。、在鍍鉻液中，必須添加一定量的陰離子，如SO42-、SiF62-、F-等，才能實現(xiàn)金屬鉻的正常沉積，鍍鉻液的分散能力很低，對于形狀復(fù)雜的零件，需采用象形陽極或輔助陰極，以得到均勻的鍍鉻層。對掛具的要求也比較嚴格。