液體成分對(duì)微弧氧化的影響

      電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽

微弧氧化使用范圍

       由于微弧氧化技術(shù)具有工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，占地面積小，處理能力強(qiáng)，生產(chǎn)，適用于大工業(yè)生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，因此在機(jī)械，汽車，，電子，航天航空及建筑民用等工業(yè)領(lǐng)域有著極其廣泛的應(yīng)用前景。主要可用于對(duì)耐磨、耐蝕、耐熱沖擊、高絕緣等性能有特殊要求的鋁基零部件的表面強(qiáng)化處理；同時(shí)也可用于建筑和民用工業(yè)中對(duì)裝飾性和耐磨耐蝕要求高的鋁基材的表面處理。電壓過(guò)高，易出現(xiàn)工業(yè)鋁型材層局部擊穿，對(duì)工業(yè)鋁型材層的耐蝕性不利。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

1、可處理任意大小工件

可處理任意大小工件（超小，超大） 可進(jìn)行細(xì)長(zhǎng)管（可處理任何長(zhǎng)度工件） 復(fù)雜異形件（如深盲孔內(nèi)部） 特殊材料特殊性能膜層制備等高難度研究工作。

2、高結(jié)合力

基體原位生長(zhǎng)陶瓷膜，膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng),陶瓷膜致密均勻。

3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。