全自動(dòng)三軸點(diǎn)膠機(jī)的出膠和點(diǎn)膠重復(fù)精度達(dá)到98％，膠水輸出量可達(dá)0.5毫米。它也適用于各種類型的膠水生產(chǎn)，例如，快干膠、紅膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹膠、厭氧膠等是其可以使用的粘合劑。

著點(diǎn)膠機(jī)還可應(yīng)用于電子芯片封裝或感應(yīng)式點(diǎn)膠等多種電子行業(yè)的生產(chǎn)工作，是智能生產(chǎn)線所需要的多功能全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

全自動(dòng)三軸點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于其系統(tǒng)采用全自動(dòng)控制操作系統(tǒng)，由進(jìn)口精密步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，多次重復(fù)點(diǎn)膠更準(zhǔn)確，不會(huì)出現(xiàn)拉絲和拖尾等常見現(xiàn)象的發(fā)生可以增加閥門的容量。存儲(chǔ)容量是普通點(diǎn)膠機(jī)的兩倍。該設(shè)備可以減少更換膠水的時(shí)間，高強(qiáng)度密封可以杜絕閥門滴膠的不良問(wèn)題并提升點(diǎn)膠質(zhì)量。

流速太慢

流速若太慢應(yīng)將管路從1/4” 改為3/8”，管道越短越好。

流體內(nèi)的氣泡

流體壓力過(guò)大，再加上閥門開啟時(shí)間太短，可能會(huì)滲入液體中。解決方法是降低流體壓力，使用錐形斜針。

瞬間膠（ 快干膠 ） 在膠閥` 接頭` 及管路上堵塞

這種情況主要是由于過(guò)度潮濕或反復(fù)使用快干膠 。應(yīng)確保使用新鮮的速溶膠。管道應(yīng)使用徹底清潔，不含水分。使用的空氣應(yīng)確定為干燥，并在工廠的氣壓和閥門系統(tǒng)之間安裝一個(gè)過(guò)濾器。 （如果上述方法仍無(wú)效，請(qǐng)使用氮?dú)狻＃?br />

點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)線上的使用越來(lái)越多，所以您對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的了解有多少？小編將向您介紹點(diǎn)膠機(jī)的工作原理以及如何選擇點(diǎn)膠機(jī)。我希望每個(gè)人在使用點(diǎn)膠機(jī)時(shí)都能更好地理解點(diǎn)膠機(jī)。

膠水：普通膠水單組份點(diǎn)膠機(jī)、AB膠水雙液點(diǎn)膠機(jī)、PU膠水專用點(diǎn)膠機(jī)、紫外線膠水專用針點(diǎn)膠機(jī)。

點(diǎn)膠技術(shù)：普通點(diǎn)膠機(jī)采用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（如踏板控制），準(zhǔn)確定位打標(biāo)選擇臺(tái)式、三軸、圓等自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。實(shí)際上，點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)功能屬于輔助功能。點(diǎn)膠機(jī)在膠水的控制中起著越來(lái)越重要的作用，其它功能可以通過(guò)自動(dòng)機(jī)械手來(lái)實(shí)現(xiàn)。

工作效率和環(huán)境：產(chǎn)品少，效率低，使用手動(dòng)膠槍;戶外工作，使用膠槍。需要準(zhǔn)確控制比賽并使用機(jī)器。對(duì)于自動(dòng)點(diǎn)膠，使用具有自動(dòng)化功能的機(jī)器。

成本：有許多不同的點(diǎn)膠選擇。并非所有點(diǎn)膠都需要機(jī)器使用，并非所有自動(dòng)點(diǎn)膠都必須連接到點(diǎn)膠機(jī)上。在成本方面，如果膠水需要使用太貴的機(jī)器，請(qǐng)考慮更換膠水。如果具有自動(dòng)化功能的點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)格過(guò)高，請(qǐng)考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是分配頭。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！