流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

SMT貼片加工產品檢驗要點

印刷工藝品質要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設計要求。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產效率的保證。此處提到的示例只是一些復雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導致的。技術的使用也會很好，對于企業(yè)也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。

面對不同的SMT貼片加工廠，我們應該看看這里的一些智能化和自動化的情況，因為當今社會的許多部門都在使用智能家居，各種不同的家電在使用過程中可以取得更好的效果，與其他技術相比，使用時有更大的自動化空間，也會有更大的提高生產效率的保證。我們可以調整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。技術的使用也會很好，對于企業(yè)也是很好的，才能真正達到雙贏的局面。