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耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
★HCT測(cè)試,High current test,耐電流測(cè)試,Current loading test
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。儀器空載調(diào)整高壓時(shí),漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測(cè)試精度。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀
HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊,對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度,電流,以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下,達(dá)到HCT測(cè)試要求。耐電流參數(shù)測(cè)試儀HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。
HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測(cè)試。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下。
●高精l度、低紋波和低噪音測(cè)試電源
儀器采用高精l度,低噪音的電源模塊,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
●高精l度AD轉(zhuǎn)換測(cè)量模塊
儀器采用16位高精l度AD測(cè)量模塊,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
●可移動(dòng)測(cè)試治具
可以動(dòng)測(cè)試治具,可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域,大電流四線測(cè)試探針,配合測(cè)試coupon的鏤空測(cè)試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。
可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測(cè)試探頭的位置,適應(yīng)性強(qiáng)。
●升溫速度設(shè)定
測(cè)試中,可以設(shè)定樣品的升溫速度,以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊??梢栽O(shè)定的升溫速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)
測(cè)試時(shí),儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié),系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法,通過已測(cè)試的電流和溫度值的反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流,使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫,達(dá)到恒溫溫度后,使樣品保持在恒溫溫度。